鋅和鎘被添加到一些釬焊填充金屬 (BFM) 中，以幫助降低這些特定 BFM 的熔點。Zn 和 Cd 都是非常有效的“降溫劑”，即它們顯著降低了添加它們的任何銀基 BFM 的熔化溫度，并且它們還有助于這些 BFM“潤濕”（即擴散到和鋪開）干凈的被釬焊的賤金屬表面。因此，這兩種元素在上個世紀初開始被添加到銀基 BFM 中，以實現(xiàn)不僅易于執(zhí)行而且產生高質量接頭的低溫火炬釬焊（火焰釬焊）。今天仍然如此。然而，Zn 和 Cd 都是高度揮發(fā)性的，并且在加熱時很容易從 BFM 中放出氣體。鎘主要是在開采鋅礦石時作為副產品獲得的。除了用于釬焊外，鎘還廣泛用于許多工業(yè)應用中，例如鎳鎘 (Ni-Cd) 電池和太陽能電池板。然而，在歐盟 (EU) 成員國中，鎘的使用量已顯著減少，其中“限制有害物質” (RoHS) 指令最初于 2006 年 7 月生效，嚴格限制了包括鎘在內的多種物質的使用。結果，歐洲釬焊行業(yè)基本上放棄了使用任何含鎘 (Cd) 的 BFM，如圖 1 所示，這（在我看來）是非常不幸的，因為含 Cd 的 BFM 具有降低通過用任何其他金屬元素代替 Cd 無法真正復制這些 BFM 的釬焊溫度和增加流動性和潤濕特性。
釬焊接頭的空隙率增加？
因為 Zn 和 Cd 在加熱到釬焊溫度時很容易放氣，如果接頭未正確釬焊，這種放氣可能會導致接頭中的空隙（氣泡）數(shù)量增加。不幸的是，在釬焊行業(yè)中流傳著一些錯誤的信息，聲稱使用任何含 Cd 的 BFM 總是會導致質量差的接頭包含大量空隙。那是完全錯誤的！只有當有人不知道如何正確地進行焊炬釬焊并且使用他們的焊炬使釬焊接頭嚴重過熱時，才會出現(xiàn)此類問題。對含 Zn/Cd 的 BFM 進行適當?shù)幕鹁驸F焊實際上可以使火炬釬焊更容易和更有效，因為這種 BFM 可以在較低的溫度下進行釬焊，并且比許多其他 BFM 具有更強的潤濕被釬焊的賤金屬的能力！時期！
結論：
永不熔爐- 釬焊任何含有 Zn 或 Cd 的金屬（賤金屬或 BFM）——因為 Zn 和 Cd 是高蒸氣壓金屬，在爐中加熱時很容易放氣，即使爐子使用氣態(tài)氣氛。因此，在使用任何含有 Zn 或 Cd 的 BFM 時，絕不建議使用爐釬焊！如果任何 BFM 包含 Zn 或 CD，則此類 BFM 只能在露天使用焊炬或感應裝置（手動或自動）進行釬焊，使用焊劑防止零件氧化，并提供適當?shù)暮粑Ｗo。釬劑。此外，當這種火炬/感應釬焊由真正了解并了解如何使用含 Zn 和 Cd 的 BFM 進行火炬釬焊的知識淵博的釬焊人員正確完成時，由這些釬焊人員創(chuàng)建的釬焊接頭將具有高質量，其中很少有空隙, 將堅固且有延展性, 并輕松滿足被釬焊組件的最終使用條件。我仍然強烈建議使用含 Cd 的 BFM 進行火炬釬焊，就像我對含 Zn 的 BFM 所做的那樣。
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